- 導熱系數:3.5W/mk
- 使用溫度范圍:-45~200℃
- 防火等級:UL 94 V0
- 供貨總量:11966 組
- 發貨期限:自買家付款之日起 3 天內發貨
- 所在地:廣東 東莞市
TIF™035-05是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料,加上獨特配方,使其擁有有良好導熱性能,亦保留了其極軟的特性。因為TIF™035-05比一般的導熱硅油的粘度為高,它能防止粘合物與填料分離的現像。另外它的粘合線偏移也比傳統的散熱墊控制得好。
TIF™035-05的使用方法跟散熱脂類似,可使用商業上一些方法包括絲印網印刷,注射或自動化設備操作。
TIF™035-05的應用包括倒裝芯片微處理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圓形加速晶片,LED照明和其他高功率的電子元件。
產品特性
良好的熱傳導率: 3.5W/mK。
柔軟,與器件之間幾乎無壓力。
低熱阻抗。
可輕松用于點膠系統自動化操作。
長期可靠性。
符合UL94V0防火等級。
產品應用
廣泛應用于散熱器底部或框架,LED液晶顯示屏背光管,LED電視,LED燈具,高速硬盤驅動器,微型熱管散熱器,汽車發動機控制裝置,通訊硬件,半導體自動試驗設備等產品中。
產品參數
TIF™035-05系列特性表
顏色 藍色 目視
結構&成分 陶瓷填充硅材料 ******
粘度 2000,000cps GB/T 10247
比重 3.0 g/cc ASTM D297
導熱系數 3.5W/mk ISO 22007-2
熱擴散系數 1.1073mm2/s ISO 22007-2
比熱容 3.3 MJ/m3K ISO 22007-2
使用溫度范圍 -45~200℃ ******
耐電壓強度 200 V/mil ASTM D149
防火等級 UL 94 V0 E331100
總質量損失 0.80% ASTM E595
產品包裝
紙箱包裝2.
產品包裝:
30 CC/支,98支/箱,300 CC/支 6支/箱。
或在注射器用于自動化應用定制包裝。
如欲了解不同規格產品信息請與本公司聯系。